证券日报网4月7日讯 ，硅宝科技在接受调研者提问时表示，公司投资15，000万元用于建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目，项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。2025年硅宝（上海）新材料有限公司竞拍取得不动产权证书，于下半年启动基础设施建设，预计2026年完成基建工作。预计2027年开始5000吨/年电子及光学封装材料生产线建设工作，后续进展可关注公司披露的相关公告。
（编辑 袁冠琳）
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